徐文丞
制程研發(fā)工程師
國(guó)籍：中國(guó) |
年齡：42歲 ｜
學(xué)歷：本科以上 |
經(jīng)驗(yàn)：12
已婚
男
詳細(xì)介紹
<p class="MsoNormal" style="text-indent:21.0000pt;"> 畢業(yè)于清華大學(xué)，美國(guó)亞利桑那州立大學(xué)電子工程博士，現(xiàn)任Intel Corp.<span>制程研發(fā)工程師，負(fù)責(zé)</span>Intel<span>最新兩代產(chǎn)品的量產(chǎn)前后的良率優(yōu)化和最新產(chǎn)品的后端制程整合。</span> </p> <p class="MsoNormal"> 項(xiàng)目簡(jiǎn)介： </p> <p class="MsoNormal" style="text-indent:21.0000pt;"> 我們是一家擁有原創(chuàng)的顛覆性觸摸技術(shù)和生物識(shí)別技術(shù)及整合方案的初創(chuàng)高科技公司。我們致力于該解決方案在移動(dòng)電子，傳統(tǒng)個(gè)人電腦，汽車，教育以及多種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和新型場(chǎng)景的應(yīng)用。 </p> <p class="MsoNormal" style="text-indent:21.0000pt;"> <span>我們的解決方案由多個(gè)聲學(xué)</span>MEMS<span>傳感器陣列和一個(gè)</span><span>CMOS</span><span>芯片整合而成，可以直接取代當(dāng)前的電容式觸摸元件而廣泛應(yīng)用于現(xiàn)有的消費(fèi)電子設(shè)備，并在若干設(shè)備和場(chǎng)景中具有現(xiàn)有技術(shù)無可企及的優(yōu)勢(shì)，并使一些新型應(yīng)用場(chǎng)景成為可能。</span> </p> <p class="MsoNormal" style="text-indent:21.0000pt;"> <span>針對(duì)前述的當(dāng)前和未來市場(chǎng)困境和需求，我們的技術(shù)將給出如下的答卷：</span>1<span>、我們的</span>MEMS多點(diǎn)觸摸技術(shù)相對(duì)當(dāng)前主流的容性元件制造成本將降低一半至2/3。并在透光性，尺寸，能耗等方面有較大提升，并將解決即將鋪開的OLED面板與in-cell<span>觸控不兼容的問題。</span>2<span>、我們的多點(diǎn)觸摸，觸控筆與</span>3D<span>指紋識(shí)別的一體化解決方案將進(jìn)一步優(yōu)化器件尺寸和降低整體成本。</span>3<span>、我們的多點(diǎn)觸摸技術(shù)將改變現(xiàn)有容性器件只能用于絕緣體表面的局限性，而將應(yīng)用于多種不同材料表面，例如手持設(shè)備的背部觸控，智能家電和家庭的多個(gè)設(shè)備；并且對(duì)于大尺寸顯示器件，例如學(xué)校和公司以及商業(yè)應(yīng)用具有極大的天然成本優(yōu)勢(shì)。</span> </p>
